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回收国产SO封装IC
突破关键材料技术。支持电子元器件电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
提升设备仪器配套能力。支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微ct等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。
健产业配套体系。鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。
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