供应TPT Wire Bonder

TPT Wire Bonder

HB10 楔形&球键合机

马达驱动的Z轴

+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 深腔键合，楔焊16mm/球焊13mm

+ 键合臂长165mm

+ 100个程序的存储能力

+ 马达驱动的Z轴

+ USB备份

+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项

+ 拉力测试选项

+ 铜线键合选项

HB10 热超声键合机用于楔形&球键合

HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

键合方法              楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径              17 - 75μm（0.7-3mil）

铝线直径              17 - 75μm（0.7-3mil）

带尺寸                最大25x250μm（1x8mil）

超声系统              62kHz 传感器 PLL控制

超声功率              0 - 10 W输出

键合时间              0 - 10 秒

键合力                5 - 150 cNm （350cNm可选）

劈刀                  1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴        50.8mm（2”）

断线                  键合头切断/夹子切断

送线角度              90度

夹子移动              马达驱动上/下移动

球径控制              电子控制

马达驱动Z轴行程      17mm（0.67”）

缝焊深度              165mm（6.7”）

微调平台移动          10mm（0.4”）

机构比                6:1

温度控制器            高达250℃ +/-1℃

电力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A

外形尺寸              680x640x490mm

重量                     净重42kg